【资料图】
据界面新闻，在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际，美国商务部8月9日在一份新闻稿中称，已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金，私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元。
来源: 同花顺7x24快讯
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据界面新闻，在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际，美国商务部8月9日在一份新闻稿中称，已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金，私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元。
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